背景と高精度電子機器の需要：
ベトナムは、半導体の組立およびテストにおける世界的なハブとして台頭しており、ICトレイおよび高精度電子機器用パッケージングへの需要が急増しています。これらの製品には、カーボン含有または永久的な帯電防止（ESD）ポリスチレン（PS）材料がよく使用されます。課題は、ESDコーティングが熱成形時の高温・高圧条件下で容易に損傷を受け、局所的な抵抗不良や高価なチップへの静電気放電（ESD）による損傷を引き起こす点にあります。
精密製造における課題：
顧客はこうしたジレンマに直面していました。高速運転時、金属金型とシートとの摩擦により数万ボルトもの静電誘導が発生。強力な中和システムがなければ、静電気による吸着で材料詰まりが頻発し、機械の安定稼働が困難になります。さらに、ESD対応PS素材は圧力に極めて敏感であり、加圧の不均一さによってトレイのポケットに微小な変形が生じ、自動ピックアンドプレース装置との互換性が失われるという問題もありました。
嘉誠のマイクロレベル制御ソリューション：
当社はJC-Precision ESDシリーズ成形機を開発しました。
能動的イオン中和：給紙・成形・パンチ・積層の4つの主要工程に高周波ACイオンバーを設置し、表面電荷をリアルタイムで監視・中和。全工程において50V以下の電位を維持します。
低圧高速成形：空気回路を最適化することで、低圧ながら超高速の成形を実現。これにより、材料表面のESD層への機械的損傷を最小限に抑えました。
高精度金型ガイド：金型には4本柱式の高精度ガイド機構を採用し、位置合わせ誤差を0.01mm未満に抑えています。これにより、すべてのポケットの幾何学的寸法が完全に同一となり、高精度ロボットアームによるピッキングに最適です。
顧客からのフィードバックと成果：
歩留まりの一貫性：ベトナム工場への納入から1年後のフォローアップ訪問において、顧客より静的特性のサンプリング試験で100％合格との報告がありました。
生産性の向上：静電気吸着による材料詰まりを解消した結果、設備総合効率（OEE）は92％まで向上しました。
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