배경 및 정밀 전자 부품 수요:
베트남은 반도체 조립 및 테스트를 위한 글로벌 허브로 부상하며, IC 트레이 및 정밀 전자 부품 포장재에 대한 급격한 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 제품에는 일반적으로 탄소 함유 또는 영구 정전기 방지(ESD) PS 소재가 사용됩니다. 그러나 문제는 ESD 코팅이 열성형 공정 중 높은 온도와 압력에 의해 쉽게 손상되어 국부적인 저항 실패를 일으키고, 고가의 칩에 정전기 방전(ESD) 손상을 유발할 수 있다는 점입니다.
정밀 제조 분야의 갈등:
고객은 난관에 직면했다. 고속 작동 시 금속 몰드와 시트 사이의 마찰로 수만 볼트에 달하는 유도 정전기가 발생했다. 강력한 중화 시스템이 없으면 정전기 흡착으로 인해 재료가 막히는 문제가 발생했다. 또한 ESD PS는 압력에 매우 민감해 불균일한 압력이 트레이 포켓의 미세 변형을 유발하여 자동 피킹-플레이싱 장비와 호환되지 않게 만들었다.
지아청의 마이크로 수준 제어 솔루션:
우리는 JC-Precision ESD 시리즈 성형기를 개발했다.
능동 이온 중화: 공급, 성형, 펀칭, 적재 등 네 개의 핵심 위치에 고주파 AC 이온 바를 설치해 표면 전하를 실시간으로 감지하고 중화함으로써 전체 공정 전압을 50V 이하로 유지한다.
저압 고속 성형: 공기 회로를 최적화함으로써 낮은 공기 압력에서도 초고속 성형을 달성하여 소재 표면의 ESD 층에 가해지는 기계적 손상을 최소화했습니다.
고정밀 금형 유도: 금형은 4열 정밀 유도 시스템을 채택하여 정렬 허용 오차를 0.01mm 이하로 유지합니다. 이를 통해 모든 포켓의 기하학적 치수가 완전히 동일하게 보장되며, 고정밀 로봇 암 피킹에 이상적으로 적합합니다.
고객 피드백 및 결과:
수율 일관성: 베트남 공장 납품 1년 후 실시한 사후 방문에서 고객은 정적 특성 샘플링 시 100% 합격률을 보고했습니다.
효율 향상: 정전기 흡착으로 인한 소재 막힘을 제거함으로써 설비 종합 효율(OEE)이 92%까지 상승했습니다.
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