Контекст и спрос на прецизионную электронику:
Вьетнам стал мировым центром сборки и тестирования полупроводников, что вызвало экспоненциальный рост спроса на подложки для ИС и прецизионную упаковку электронных компонентов. Для этих целей часто используются углеродсодержащие или стойкие антистатические (ESD) материалы на основе полистирола (PS). Проблема заключается в том, что ESD-покрытия легко повреждаются при высоких температурах и давлении, возникающих в процессе термоформования, что приводит к локальному нарушению электрического сопротивления и потенциальному повреждению дорогостоящих микросхем разрядом статического электричества (ESD).
EN
