Antecedentes y demanda de electrónica de precisión:
Vietnam se ha convertido en un centro global de ensamblaje y prueba de semiconductores, lo que impulsa una demanda exponencial de bandejas para circuitos integrados (IC) y embalajes de electrónica de precisión. Estos suelen utilizar materiales de poliestireno (PS) con carga de carbono o antiestáticos permanentes (ESD). El desafío radica en que los recubrimientos ESD se dañan fácilmente bajo las altas temperaturas y presiones del termoformado, lo que provoca fallos locales de resistencia y posibles daños por descarga electrostática (ESD) en chips costosos.
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