Contexto e demanda por eletrônicos de precisão:
O Vietnã emergiu como um polo global de montagem e teste de semicondutores, impulsionando uma demanda exponencial por bandejas para circuitos integrados (IC) e embalagens de eletrônicos de precisão. Essas embalagens frequentemente utilizam materiais de poliestireno (PS) carregados com carbono ou antiestáticos permanentes (ESD). O desafio reside no fato de que os revestimentos ESD são facilmente danificados sob as altas temperaturas e pressões do processo de termoformagem, levando a falhas localizadas de resistência e potenciais danos por descarga eletrostática (ESD) em chips caros.
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